AMD 2.5D/3.5D Chiplet 封装 GPU：重返高端市场新信号

根据 Tom’s Hardware 的报道，半导体大厂 AMD 旗下的资深研究员、也是该公司的 SoC 首席架构师 Laks Pappu 在其 LinkedIn 資料中透露，AMD 正研发新一代采用 2.5D / 3.5D chiplet 架构封装的 GPU，这代表着该公司有望在下一代产品中重返高性能 GPU 市场竞争。

报道指出，AMD 当前采用 RDNA 4 架构的 Radeon RX 9000 系列显卡并未在高端桌面 GPU 市场正面挑战英伟达 (NVIDIA)。原因是其中旗舰型号 RX 9070 XT 的性能，仅大致相当于英伟达中端的 GeForce RTX 5070 Ti。但最新的情况表明，公司正在为下一代产品旗舰型产品储备技术能量。

报道表示，Laks Pappu 负责研发 AMD 数据中心 GPU，以及规划游戏领域 Radeon 架构的主要负责人。在日前在 LinkedIn 的动态中，进一步透露了 Navi4x 和 Navi5x 两代产品。Laks Pappu 是在在个人介绍中提到，其工作包括打造下一代具竞争力采用 2.5D / 3.5D 采用 chiplet 架构封装的 GPU。

事实上，2.5D / 3.5D chiplet 架构封装 GPU，有助于提升芯片连接带宽与能效，其采用的产品将适合在高性能计算与数据中心市场，这代表着 AMD 正在研究多芯片与单芯片两种架构并行的设计，以适应不同性能和成本区间 Thus 市场需求。

目前，虽然 AMD 并未公开具体发布时间或型号，但报道强调，该消息这释放了 AMD 公司未来可能重返高性能 GPU 竞争的信号。多芯片封装技术的发展，或将帮助 AMD 在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。