Arm团队开发出全软性微处理器PlasticARM,好了,现在不止屏幕能弯,连处理器都弯了

英国IC 设计公司Arm 研究团队表示,合金属氧化物薄膜电晶体和柔性聚醯亚胺,制成全软性32 位元可弯曲微处理器PlasticARM,完全软性32 位元微处理器,可整合至内建记忆体的电路架构运作。

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By myfreax
Arm团队开发出全软性微处理器PlasticARM,好了,现在不止屏幕能弯,连处理器都弯了

外媒《arstechnica》报导,英国IC 设计公司Arm 研究团队表示,结合金属氧化物薄膜电晶体和柔性聚醯亚胺,制成全软性32 位元可弯曲微处理器,将推动低成本、全软性智慧整合系统发展。

目前从笔电到汽车,再到各种智慧型设备,微处理器都是所有电子设备的核心组件。近50 年前,处理器大厂英特尔发明世界第一个商用化微处理器,当时4 位元处理器内建2,300 个电晶体,仅能进行简单算术运算。目前最先进64 位元微处理器,内建多达300 亿个电晶体,使用7 奈米制程生产。现阶段微处理器深深进入人类生活,以至于成为「源发明」。就是指处理器成为其他发明的不可或缺工具。

目前运算设备仍由传统矽原料技术主导,但矽基处理器成本及柔软性不佳,限制日常智慧应用及制造可行性。软性处理器可给予更多电子产品解决方案。但软性微处理器没有内建够多电晶体,成为软性微处理器发展的巨大难题。

Arm 研究团队此次​​结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚醯亚胺,制成名为「PlasticARM」完全软性32 位元微处理器,可整合至内建记忆体的电路架构运作。

研究团队强调,「PlasticARM」是Arm Cortex M0+ 核心架构。M0+ 是32 位元处理器核心架构,可执行Arm 的thumb 指令简化的子集。团队还针对小尺寸和低功耗最佳化,可为广泛嵌入式处理器使用。即使照非常简化的处理器标准来看,「PlasticARM」也有一些与众不同的功能。包括处理器存储处理中数据的暂存记忆体,过去通常位于处理器,为了简化处理器,「PlasticARM」暂存记忆体将位于外部RAM,RAM 仅128bytes。

「PlasticARM」运行的系统和应用程序都保存在456bytes 的ROM 记忆体,与处理器分开。目前ROM 无法更新,但研究团队希望下一代产品改进。所有关键零组件包括处理器、RAM、ROM 连结均使用非晶矽制成,都以柔性聚合物为主。研究人员表示,「PlasticARM」处理器相较过去版本,拥有更多晶电晶体,可用于较复杂的运算应用。故纤薄、低成本软性微处理器开发成功,未来可为日用品智慧化打开新应用趋势。