AMD 2.5D/3.5D Chiplet 封装 GPU：重返高端市场新信号
AMD 研发 2.5D/3.5D Chiplet GPU，旨在重返高端市场。新架构将提升连接带宽与能效，适用于高性能计算和数据中心。
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AMD ROCm 软件进步神速，正大幅缩小与 NVIDIA CUDA 的差距。专家预测，若 NVIDIA 出现技术失误，AMD 有望凭借 ROCm 平台颠覆 AI 芯片市场格局。
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