AMD 2.5D/3.5D Chiplet 封装 GPU：重返高端市场新信号
AMD 研发 2.5D/3.5D Chiplet GPU，旨在重返高端市场。新架构将提升连接带宽与能效，适用于高性能计算和数据中心。
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3 篇文章AMD ROCm 追赶 NVIDIA CUDA：AI 芯片格局将变
AMD ROCm 软件进步神速，正大幅缩小与 NVIDIA CUDA 的差距。专家预测，若 NVIDIA 出现技术失误，AMD 有望凭借 ROCm 平台颠覆 AI 芯片市场格局。
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ARM 团队开发出全软性 PlasticARM 微处理器，现在不止屏幕能弯，连处理器都弯
英国IC 设计公司Arm 研究团队表示，合金属氧化物薄膜电晶体和柔性聚醯亚胺，制成全软性32 位元可弯曲微处理器PlasticARM，完全软性32 位元微处理器，可整合至内建记忆体的电路架构运作。
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